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我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世
- 2021-03-27 23:16-

  中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、36选7,总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。

  据介绍,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,打破了国外对激光隐形切割技术的垄断,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。